晶圆代工龙头台积电全力攻先进制程和先进封装牛金所，业界传出，台积电将逐步把部分40-90纳米订单外包给子公司世界先进，除了宣布竹科6吋晶圆二厂停产、2年内逐步退出氮化镓（GaN）代工业务，先前已经将部分机器设备出售给世界先进与恩智浦（NXP）在新加坡成立的合资公司VSMC，台积电将资源重点转向毛利更高业务的方向已定。
「台积电会努力卖我们该有的价值，长期毛利率53%的目标不变。」台积电董事长暨总裁魏哲家的一席话，完美诠释近期传出台积电先进制程全面涨价的消息，台积电除了透过先进制程涨价，来稀释海外设厂带来的毛利影响，同时也暗示台积电将「汰弱留强」，全力冲刺毛利更高的先进制程和先进封装，不过原先成熟制程业务怎么办？业内人士向本报表示，台积电逐渐将成熟制程业务转给世界先进已成定局。
今年台积电已经宣布竹科6吋晶圆二厂停产、2年内逐步退出氮化镓（GaN）代工业务，也将部分设备卖给世界先进。
Counterpoint Research资深分析师Jake Lai表示，台积电近年的策略明显展现出逐步淡出低毛利制程节点、集中资源于高附加价值制程的方向。随着AI需求强劲成长，台积电聚焦于3纳米及更先进节点以及先进封装的产能扩张。在此过程中，公司正透过人力与产能重分配，加速向先进制程与先进封装领域转移，确保整体营运效率与获利结构的最佳化。
台积电表示，随着海外晶圆厂逐渐迎向量产牛金所，在未来五年，海外晶圆厂量产下会导致毛利率被稀释，初期估计每年会影响毛利约2至3个百分点，未来几年更可能扩大至3至4个百分点。
尽管台积电先前在法说会上指出，今年第三季毛利率为59.5%，超越外界预测也震撼产业，不过可以预期的是，未来几年毛利率还是受到海外晶圆厂影响，这也迫使台积电必须放弃毛利较低的业务，并全力朝向毛利较高的先进制程发展。
从台积电各制程营收占比也能看出端倪，台积电2024年第一季时，7纳米（含）以下的先进制程营收占比为65%，但在短短一年内的2025年第一季，已经提升到73%，第三季和第四季则是微幅上升到74%。
Jake Lai指出，未来随着6吋厂晶圆二厂因规模经济不足与产能利用率长期低于60%，预计于2027 年后台积也会逐渐退出，若未来8 吋产线无法将产能利用率进一步提升至80%以上，也可能会再次面临相似的结构性整并与减产。同时，身为台积电子公司的世界先进，也有机会获得更多的委外订单。整体而言，这一连串动作反映出台积电正在透过组织与制程结构的调整，巩固高毛利业务核心，同时维持集团整体营运效率与市场竞争力。
随着台积电将重心逐渐放在先进制程，台积电也会建议客户将部分成熟制程订单转移至子公司世界先进。台积电藉由技术授权以及售出12吋成熟制程设备给世界先进牛金所，让世界先进能够承接一些台积电释出的较低毛利的成熟制程订单。
台积电正在提高先进节点价格台积电正在加速推进其最先进制造工艺节点的产能提升。然而，由于台积电正在调整价格以应对不断上涨的生产成本和全球对尖端芯片的持续需求，全球最大的芯片制造商将不得不支付溢价才能获得这项新技术。
行业分析师预计，台积电将于2026年1月起上调5纳米以下制程的芯片价格。TrendForce消息人士称，该公司已于去年9月通知其主要客户。平均价格将上涨3%至4%，但来自中国台湾的报道显示，最先进的制程节点价格涨幅可能高达10%。
此外，从 2026 年 1 月起，2nm 制程节点的价格将连续四年上涨。到 2030 年，最先进制程节点的累计涨幅可能达到两位数，这将影响人工智能、高性能计算和其他高要求应用领域所用尖端芯片的成本。
制造成本飙升源于大型科技公司和人工智能初创企业对新型加速器的持续需求。高性能GPU和其他先进芯片的供应短缺问题依然存在，台积电显然预计这种情况在不久的将来会进一步恶化。
台积电已开始提高其最先进的N2P工艺的产能，以满足苹果和其他主要客户的需求。分析师最初预计价格上涨仅适用于该公司美国工厂生产的芯片，但最新报告显示，此次涨价将波及台湾整个芯片制造行业。
更糟糕的是，台积电正将更多资源集中于5纳米以下制程节点，将其大量人力、设备和其他资产从旧制程节点重新分配。成熟的6纳米和7纳米制程节点可能会面临瓶颈，这可能会影响那些设计并不需要最先进技术的客户。
如果预测成真，全球最大的芯片制造商很快将面临制造成本大幅上涨。无论是通货膨胀、市场需求，还是人工智能热潮带来的波动，英伟达和高通等公司都可能将大部分成本上涨转嫁给消费者，提高消费产品价格。
来源：半导体芯闻，原文标题：《台积电将退出成熟制程》天金策略提示：文章来自网络，不代表本站观点。
